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    产 品 展 示
 样品制备系列 >> 瑞士BAL-TEC公司 >> 离子溅射仪
 
  
产品编号:
62822515616
产品名称:
离子溅射仪
规  格:
SCD050
相关网址:
瑞士BAL-TEC公司
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产品备注:
产品类别:
样品制备系列
 
    产 品 说 明

紧凑的台式主机

节省空间的主机,所有控制和显示都整合在一个简单的控制台上。

细腻的镀膜层

能得到分辨率非常高的镀膜层,因为可采用碳-金属-碳反复喷涂和可自由选择溅射参数的最佳设定。

绝对的操作安全

根据最新安全标准设计,包括安全溅射头、真空监控器、碎片防护罩和高压终止机械装置。

简易和安全的操作

一键式自动操作,可预选和永久性保存溅射参数,模拟/数码LED显示器(带彩色压力显示)容易读数。LED迷你标尺和印在设备上的操作指南使操作更简易。

简单的镀膜厚度设定

镀膜厚度可通过利用镀膜厚度曲线、恒定的溅射参数和样品台高度调整来预先设定。

精确的镀膜厚度控制

蒸发或溅射镀膜厚度也可通过石英水晶镀膜厚度监控器(选件)精确地设定。

简单、快速的靶的更换

带有活塞节气阀的,用铰链连接的溅射头和快速扣紧装置使箔靶的更换快捷。

精确的溅射反应程序

按“START”键后,程序计时器就开始计时了。

最先进的电子设计

所有操作参数都是数字显示的,高压供应是电流稳定的和短路保护的。溅射参数不会在关机后丢失。

广泛的应用范围

可选的附件使仪器能快速装备以适合各种不同的样品处理。

成本经济

使用螺线管阀切断氩气供应,防止设备关闭时的反应气体损耗。
 
应用
用于扫描电子显微镜
-溅射金、金/钯、银和白金在SEM样品表面镀上可导电的膜。
-在样品表面镀上X射线微观分析用的可导电碳膜(EDX, WDX)(选件)
-在碳底膜上再镀上非常细腻的金属膜
(根据Blaschke教授发明的碳-金属-碳方法,用于高分辨率的SEM)(选件)
-大SEM样品(例如CD、晶片)上镀膜,作为工业加工质量控制的一部分。
用于透射电子显微镜
-用溅射造影法(W-Colquhuon发明)对TEM样品作常规和旋转造影(选件)。
-溅射在铜网上的碳支持膜(选件)。
 
溅射原理
氩气充入已被低真空泵抽真空的样品室里。多次充入氩气,使不需要的气体排出,特别是水蒸汽。这样,样品室内充满了尽可能多的纯的氩气。然后调节样品室内工作压力为0.05-0.1mbar,这样就可以开始溅射了。
 开始溅射时,在靶(阴极)加上高压,在靶和样品台(阳极)之间产生了一个高压区。空间内的自由电子在磁场作用下进入旋转轨道,与空间内的氩原子碰撞。每次碰撞把氩原子外层中的一个电子撞出,使中性的氩原子带正电。这个雪崩效应激发了辉光放电。
  带正电的氩离子被阴极吸引撞向阴极靶,撞出阴极靶上的金属原子。释放的金属原子之间以及金属原子与真空室内的其它气体分子之间的碰撞使金属原子四处发散,形成雾状。这样金属原子从各个方向撞击样品表面然后均匀地凝聚在样品表面在即使是非常多裂缝的样品表面也能覆盖一层均匀的、有足够导电性的金属薄膜。
  由于金和银原子表面的高度扩散性,它们容易在样品表面形成岛状,这样,除非金属镀层有10nm厚,否则达不到所需导电性。白金能产生最细腻的镀层。
 溅射镀层的细腻程度取决于靶材、工作距离、气体压力和溅射电流以及反应持续时间。

在实际应用中,必须根据样品所能承受的热负荷来选择溅射参数。热敏感的样品,例如生物样品或泡沫塑料,在溅射时,应有足够长的工作距离和足够低的电流,但反应时间要相对的加长,以达到所需镀膜厚度。
 现代扫描电子显微镜有非常高的分辨能力,通常要求非常细腻的镀膜,这可以通过选择正确的溅射参数或通过预先在样品上镀一层碳膜来达到。(参看碳-金属-碳,选件)

碳丝蒸镀法
请参看CED 030碳丝蒸发器小册子(BU 800 189 PE)。
碳-金属-碳蒸镀法
高分辨率的扫描电子显微镜通常要求非常细腻的镀膜。高表面扩散性的金和银溅射镀膜(形成岛状)达不到这个要求。为此,Munster大学的R Blaschke教授发明了一种方法,就是在镀非常细腻的金属膜之前,先镀一层碳膜。
当镀碳膜时,双碳丝蒸镀器被推进真空室的中间。通过碳丝闪蒸,在样品表面镀上一层薄碳膜。碳丝蒸镀器接着被抽离真空室,然后开始标准溅射反应。在样品表面镀上一层只有5-7nm的金属膜。
金属薄膜暴露在空气几天后,著名的岛状形成现象就会变得更明显,需要第二层碳膜作为溅射金属膜的保护层。把碳丝蒸镀器再次推进真空室,通过闪蒸第二根碳丝,在金属层表面镀上一层碳膜。这种碳-金属-碳“三明治”式的镀膜法并不破坏溅射仪里的真空。
溅射造影法
技术手册Nr.BU 800 110 DE内包含了这个方法的描述。(该方法由纽约州立大学W.R.Colquhuon发明)
高真空溅射法
可以产生非常细腻的溅射膜。通过高级真空泵,室内不受欢迎的残余气体分子例如水蒸汽大大减少,然后充入氩气使室内达到要求溅射工作压力约10-2mbar。
请参照我们的MED 010、BAE 080、BAE 250高真空镀膜系统。
技术参数
          规格
真空室  直径108mm
             高106mm
样品台       直径84mm
工作距离     最小32mm
最大102mm
靶材         直径54mm
             厚度0.2mm
重量        
无真空泵     36kg
带真空泵     56kg
连接参数
 电气连接
 电压        220/240/115V
 频率        50/60Hz
 功率        510VA(无真空泵)
             800VA(带真空泵)
 主保险丝    1A(220-240V)/2A(115V)
过程气体
连接管头    直径6 mm (G 1/8")
压力        1-2bar
气体消耗量    大约0.3mbar/秒
排   气
连接管头    直径6 mm (G 1/8")
压力        1-2bar
冷却水
连接管头      直径8 mm (G 114")
压   力       1-4bar
推荐温度      10-15℃
流   量       大约0.5L/ 分钟
抽真空连接
管  夹        直径26mm
操作参数
溅射电流      最大150mA
开路电压      大约1000V(直流)
镀金速率    大约90 nm/ 分钟
                          (工作距离为40mm,氩气压力为 5 x 10-2 m bar情况下)
抽真空时间   大约2分钟
(真空泵抽取速度为4m3/小时、管长1.5m情况下)
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  • 点击数:5355  录入时间:2007-8-6 【打印此页】 【关闭
     
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