| 半导体方式制冷的MegaView Ⅲ是一款著名和受欢迎的侧面安装的相机。
-象素：140万
-动态存储范围：12位
-输出速度：﹥10帧/秒
-耦合方式：光学镜耦合
特点：
CCD芯片：
最新高灵敏度的CCD芯片提供1360×1024象素分辨率和12位的动态范围，这相当于4096个灰阶和1.4M象素。CCD传感器拥有一个独特的高量子效益，它与减少暗电流结合导致相机系统的总数字量子效益(DQE)的极大的增加。
半导体方式制冷：
当CCD芯片不能冷却到足够低的温度时，噪音通常会引入到图像中。这就是人们所说的“暗电流”或者是CCD芯片的温度不稳定。MegaView Ⅲ的热噪音和不稳定性不是问题。CCD芯片用半导体方法冷却并稳定在10℃，这导致非常高的信号噪音比率。噪音经过采用高效能的数字读出技术即相关双采样的方法会得到更深的抑制。
FireWire技术：
图像数据从隔行CCD芯片经过FireWire(IEEE1394)接口传输到电脑上。FireWire技术保证了MegaView Ⅲ的平稳和容易地安装在配有FireWire接口的台式或者便携式计算机上。限制你的取帧器和照相机结合的那一天现在结束。
特殊的电子设备：
MegaView Ⅲ的电子设备在精选的工程师团队经过完全的重新设计后使它运行更快和增加信号噪音的比率。随着使用相关双采样技术，MegaView III提供最高品质的有细节和对比度的图像直接呈现在你的显示器上或者打印输出。
MegaView III支持以具有象素混合(binning)的超过每秒22张图像的帧速度和以完全分辨率每秒10张图像的帧速度。高帧速度是理想的用于搜寻感兴趣的样品特征和调整显微镜参数，像聚焦和放大，同时在显示器上观看图像，不需要磷光屏。在任意分辨率处相机都会提供卓越的动态范围和灵敏度。
特殊的物镜：
我们与最有才能的透镜制造商合作给MegaView III相机系统装备一个最新特别设计的物镜镜头。 物镜与新的CCD芯片和更有效率的闪烁体结合, MegaView III系统已调准的光学装置确保有更佳的灵敏度和光效率，与信号噪音比率比以前更高一样。
最佳的闪烁体：
Soft Imaging System已经设计新的闪烁体匹配客户的需求。根据客户的规格，闪烁体最佳值为100keV或者200keV。
不同的曝光时间：
隔行传输芯片(interline transfer chip)带有一个电子快门使用在MegaView III相机中。它提供曝光时间范围从100µS到160s采集强亮度和低亮度的图像。
高灵敏度：
MegaView III的高灵敏度允许在射束强度很低时在显视器上进行样品的观察，这样低值通常会阻止用户在TEM的观察屏幕上观看任何东西。
抗光晕技术/衍射图像：
CCD芯片的行间传输的结构提供了一个非常好单独象素(anti-blooming)的离析。它与相机非常短的曝光时间(min. 100µS)结合获取衍射图像是可行的。 |
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